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探索戶外照明LED模組化、標準化、智能化趨勢  2017-02-27
 2017年1月5-6日,由高工LED主辦的以“尋找LED未來之路”為主題的2016高工LED年會·金球獎頒獎典禮暨高工產研十周年(2006-2016)慶典在深圳隆重舉行。

  作為一年一度LED產業鏈的年終盛會,2016高工LED年會再度匯聚國內外企業領袖,與現場500多位行業精英深入分析全局性產業機會與風險,全面展望技術、市場、資本、格局等多方面的趨勢走向,共求未來三年中國與全球LED照明產業的“決勝”之道。

  在1月5號由旭宇光電冠名的“封裝的下一場技術戰役”專場論壇中,高工LED董事長張小飛、斯邁得營銷總監張路華、華普永明董事長陳凱、山西光宇副董事長徐銳、健森科技總經理辛明峰、旭宇光電董事長林金填、伊特電子董事長邵偉等行業嘉賓,就“戶外照明LED模組化與標準化趨勢”、“戶外智能控制帶來的新機會”兩大話題展開深入探討。


  以下為嘉賓的部分精彩觀點:

  高工LED董事長張小飛:請大家從封裝、照明方面,以及用可表達量化的方式,跟大家闡述一下模塊化和標準化的方向趨勢。

  斯邁得營銷總監張路華:從封裝角度看,戶外燈具模組化的趨勢這幾年來越來越明顯。從生產的便利性、組裝的方便程度、替換的方便程度來講,模組化優勢是比較領先的。

  高工LED董事長張小飛:從封裝的角度,怎么看做路燈?

  斯邁得營銷總監張路華:既然是模塊化,接下來的問題,如果是1顆燈做到200瓦,有可能不會出現模塊化的問題,自己本身就是一個模塊。模塊必定是幾個組合在一起,從封裝的難易程度來講,如果是模組化的程度,對于封裝企業是越容易的。

  另外,從成本角度,模塊化的成本更低,對散熱的要求會更容易一些。

  旭宇光電董事長林金填:我們是做封裝的,很單純,戰略目標也是想把封裝做好。我們從最早的大功率,到模組,到現在用了貼片,已經做到50%左右,也是靠高壓這塊,高壓的模組用貼片來做了高壓。有優勢的東西才能活下來,如果太完美,可能也賣不掉,最終還是要市場的認可。

  高工LED董事長張小飛:你是第一個高光效做到220lm/W的,已經達到一個新的標準,怎么樣做到成本相對低一點?

  旭宇光電董事長林金填:我們有國家的補貼,我們是協同華普永明等合作單位一起研發。

  高工LED董事長張小飛:你認為未來模塊化還有什么樣的變化?

  華普永明董事長陳凱:中國一定是最早找到模組接口的,誰最開始推這個東西,后面可能大家就跟著這個跑了。未來,模組還會變小,變輕。

  高工LED董事長張小飛:電源和標準化有沒有關系?兩年后電源的量量和體積會發生什么變化?

  健森科技總經理辛明峰:其實路燈電源,隨著路燈模組也跟著標準化了。電源的體積在功能上有所減少,不然體積是很難減小的。

  光宇照明副董事長許銳:我們光宇做應用端直接和客戶打交道,對于模組化的看法,還是根據具體客戶的需求。

  如果是站在某些應用領域角度來看,模組化降成本,我還是非常贊同這種方式的,畢竟它是標準化的產品,可以大批量生產,成本可以直接降下來。但是這會造成很多企業路燈產品造型太接近,有些客戶會認為這個造型沒有特點。

  LED的體積逐漸縮小,應用在各種造型上,變化空間是非常大的。所以,從這一點來講,我認為未來根據客戶的需求,多元化的產品可能會在市場多一點。

  伊特電子董事長邵偉:我們做了四年投光燈,現在在廣東中山開了工廠,以前投光燈全是千篇一律,芯片是COB的,現在慢慢在發展,往貼片方向發展。

  投光燈最大的材料成本是來自于燈珠、鋁基板等組成。我認為,投光燈未來是貼片方向。

  高工LED董事長張小飛:對智能化暢想一下。

  光宇照明副董事長許銳:我認為智慧路燈現在應用的市場領域比較多,智慧城市的智慧路燈綜合利用落地是非常少的,而且困難非常多。接下來,可以做試點,但是能夠跟全網絡銜接的話,還有難度。

  健森科技總經理辛明峰:實現智能路燈的話,需要電源的結合,需要電源給它一個特定的電壓來驅動其他的模塊,需要電源參與到里面去。

  華普永明董事長陳凱:華普永明是把模塊化進行到底,我們現在已經推向市場了,模塊化的智慧路燈,是把智慧功能進行一些拆分,做好接口。

  旭宇光電董事長林金填:先把光源做好,因為把這一塊最“累”的做好,其他的智慧照明這方面對于我們來說還是比較遙遠,所以還是單純地把光源做好。

  斯邁得營銷總監張路華:從行業的角度來講,智能控制整個系統現在是一個高速發展的細分領域,一定能帶來很多機會,當這個產業鏈完全成熟的時候,它的機會是越來越少的。

  從封裝的角度去講,機會是最大的,作為國內的封裝企業在這一塊要發力,要在戶外的市場占有更高的份額。
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